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东莞市奕博光电科技有限公司

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东莞市奕博光电科技有限公司
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led灯珠,奕博光电免费送样,led灯珠f10

询盘留言|投诉|申领|删除 产品编号:145277391                    更新时间:2018-05-25
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接收头常见焊接问题

1、焊接条件:(焊点需离树脂胶体根部2MM以上)

浸锡:请在260℃且5秒以内一次焊接完成,同时应避免树脂胶体浸入锡槽内。

烙铁:用300W的烙铁,其***温度不得高于350℃且5秒以内一次焊接完成。

2、焊接时请勿在产品施加外力,产品引脚成形必须在焊接前完成,以免影响产品接收性能。

3、线路板上的安装孔间距请与产品脚间距离保持一致。

4、产品在高温状态下进行载切引脚容易产生性能不良,请在常温在下或焊接前进行引脚载切;

5、引脚弯折成型条件: 弯折点需离树脂胶体根部2MM以上。 须在焊接前或完全冷却状态下。

6、请注意保护红外线接i收器的接收面,沾污或磨损后会影响接收效果,切勿用高腐蚀性溶济对 产品进行清洗,以免腐蚀产品影响性能,推荐使用酒精擦拭或浸渍且在常温下不得超过3分钟。

7、产品为静电敏感元件,使用前请采取相应的防静电保护措施(人员、设备、台面、地面等)。

奕博科技是一家***生产和销售直插led灯珠、led食人鱼、贴片led、大功率led灯珠,各种异形灯珠厂家,拥有***全自动化生产设备,公司产品大量销往***各地,奕博欢迎您的加入!

常遇LED芯片4大问题   LED芯片是LED产品的心脏,主要功能就是把电能转化成光能,在使用过程中,LED芯片也会出现各种各样的问题,现在就让我们一起看看LED芯片常规会出现那六大问题吧 

 一、正向电压降低、暗光

(1)一种是电极与发光材料为欧姆接触,但接触电阻大,主要由材料衬底低浓度或电极缺损所致。

(2)一种是电极与材料为非欧姆接触,主要发生在芯片电极制备过程中蒸发***层电极时的挤压印或夹印,分布位置。

另外封装过程中也可能造成正向压降低,主要原因有银胶固化不充分,支架或芯片电极沾污等造成接触电阻大或接触电阻不稳定。

正向压降低的芯片在固定电压测试时,通过芯片的电流小,从而表现暗点,还有一种暗光现象是芯片本身发光效率低,正向压降正常。

二、发光颜色差异

(1)同一张芯片发光颜色有明显差异主要是因为外延片材料问题,ALGAINP四元素材料采用***结构很薄,生长是很难保证各区域组分一致。(组分决定禁带宽度,禁带宽度决定波长)。

(2)GAP黄绿芯片,发光波长不会有很大偏差,但是由于人眼对这个波段颜色敏感,很容易查出偏黄,偏绿。由于波长是外延片材料决定的,区域越小,出现颜色偏差概念越小,故在M/T作业中有邻近选取法。

(3)GAP红色芯片有的发光颜色是偏橙黄色,这是由于其发光机理为间接跃进。受杂质浓度影响,电流密度加大时,易产生杂质能级偏移和发光饱和,发光是开始变为橙黄色。

三、闸流体效应

(1)是发光二极管在正常电压下无法导通,当电压加高到一定程度,电流i产生突变。

(2)产生闸流体现象原因是发光材料外延片生长时出现了反向夹层,有此现象的LED在IF=20MA时测试的正向压降有隐藏性,在使用过程是出于两极电压不够大,表现为不亮,可用测试信息仪器从晶体管图示仪测试曲线,也可以通过小电流IF=10UA下的正向压降来发现,小电流下的正向压降明显偏大,则可能是该问题所致。

四、反向漏电流IR

在限定条件下反向漏电流为二极管的基本特性,按LED以前的常规规定,指反向电压在5V时的反向漏电流。随着发光二极管性能的提高,反向漏电流会越来越小。IR越小越好,产生原因为电子的不规则移动。

(1)芯片本身品质问题原因,可能晶片本身切割异常所导致。

(2)银胶点的太多,严重时会导致短路。外延造成的反向漏电主要由PN结内部结构缺陷所致,芯片制作过程中侧面腐蚀不够或有银胶丝沾附在测面,严禁用有机溶液调配银胶。以防止银胶通过毛细现象爬到结区。

(3)静电i击i伤。外延材料,芯片制作,器件封装,测试一般5V下反向漏电流为10UA,也可以固定反向电流下测试反向电压。不同类型的LED反向特性相差大:普绿,普黄芯片反向击穿可达到一百多伏,而普红芯片则在十几二十伏之间。

(4)焊线压力控制不当,造成晶片内崩导致IR升高。

解决方案

(1)银胶胶量需控制在晶片高度的1/3~1/2;

(2)人体及机台静电量需控制在50V以下;

(3)焊线***点的压力应控制在30~45g之间为佳。

奕博十年专注LED灯珠研发、生产、销售,以顾客至上,品质、服务第i一,追求***的品质方针,通过ISO9001:2008 ISO14001 UL ROHS四大体系认证,主营直插LED灯珠、SMD贴片LED灯珠、食人鱼LED灯珠,欢迎您咨询选购!

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